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    產品名稱

    GT3350

    高頻電路板基材

    發布時間 2020-03-26
    點擊次數 311
    GT3350
    產品名稱:

    GT3350

    上市日期: 2020-03-26

    產品特性及優點? ? ? ? ? 主要應用


    *DK=3.5適用于天線、功放的多層板設計? ? ? ? ? *基站天線? ? ???


    ?

    *?低的Z軸CTE<50ppm tg=''>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*功率放大器

    ?

    *?低損耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? *無線通信網絡




    產品簡介

    ?

    GT335是一種碳氫樹脂,加以陶瓷末填充, 用玻璃維布增強板材,為鹵產品,

    ?

    專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的,它可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該

    ?

    系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃,ZCTE很低,在X和Y方向上的熱膨脹系數與銅相似,

    ?

    非常匹配天線的設計要求。

    ?

    GT3350層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進

    ?

    行傳統的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司

    ?

    GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結片通過壓合成型。

    ?

    技術參數

    ?

    序號

    ?

    性能

    ?

    典型值

    ?

    方向

    ?

    單位

    ?

    條件

    ?

    測試方法

    ?

    ?1

    ?

    ? 介電常數(Dk)

    ?

    3.5±0.05

    ?

    ? Z

    ?

    ? ?-

    ?

    10 GHz 23℃

    ?

    IPC-TM-650 2.5.5.5

    ?

    ?2

    ??

    ? 介質損耗(Df)

    0.0038

    ? Z

    ? ?-

    ?10GHz 23℃

    ?

    IPC-TM-650 2.5.5.5

    0.0022

    ? Z

    ? ?-

    ?2.5GHz 23℃

    ?3

    ? ?吸水率

    0.06


    ? ?%

    ? D24/23

    IPC-TM-650 2.6.2.1

    ?4

    ? ? TCDK

    +50

    ? Z

    ppm/℃

    -50℃ to 150℃

    IPC-TM-650 2.5.5.5

    ?5

    ? ?導熱系數

    0.58

    ? -

    W/mK

    ? ?80℃

    ASTM D5470

    ?6

    ? ?表面電阻

    4.6*109


    MΩ*cm

    ?

    COND A

    ?

    IPC-TM-650 2.5.17.1

    ?7

    ? ?體積電阻

    4.8*109


    ?

    ?

    ?8

    ?

    ?

    熱膨脹系數

    ?16/17

    X/Y

    ?

    ppm/℃

    ?

    50-120℃

    ?

    ?

    IPC-TM-650 2.4.24

    ? 21

    ? Z

    ?10/11

    X/Y

    ?

    ppm/℃

    ?

    200-250℃

    ? 32

    ? Z

    ?9

    玻璃化轉變溫度(Tg)

    ?>280


    ℃ DSC


    IPC-TM-650 2.4.25

    10

    ? ? ?Td

    ?390


    ℃ TGA


    ASTM D3850-12

    11

    ? ?剝離強度

    ?0.80


    N/mm

    ? ?HTE

    IPC-TM-650 2.4.8

    12

    ? ? 密度

    ?1.7


    g/cm3


    ASTM D792-08

    13

    ? 兼容無鉛制程

    ? 是





    ?

    板材常規規格


    ? ? ? ?標準厚度? ? ? ? ? ? ? ? ? ?標準尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?標準銅箔

    ?

    0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

    ?

    0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

    ?

    36inch 18inch

    ?

    X X

    ?

    48inch 24inch


    ??oz.(18μm) HTE?銅箔

    1?oz.(35μm) HTE?銅箔

    1?oz.(35μm) RTF?銅箔



    注:本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行
    PCB 加工作業,如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。

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