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                  產品名稱

                  GT3350

                  高頻電路板基材

                  發布時間 2020-03-26
                  點擊次數 351
                  GT3350
                  產品名稱:

                  GT3350

                  上市日期: 2020-03-26

                  產品特性及優點? ? ? ? ? 主要應用


                  *DK=3.5適用于天線、功放的多層板設計? ? ? ? ? *基站天線? ? ???


                  ?

                  *?低的Z軸CTE<50ppm tg=''>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*功率放大器

                  ?

                  *?低損耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? *無線通信網絡




                  產品簡介

                  ?

                  GT335是一種碳氫樹脂,加以陶瓷末填充, 用玻璃維布增強板材,為鹵產品,

                  ?

                  專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的,它可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該

                  ?

                  系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃,ZCTE很低,在X和Y方向上的熱膨脹系數與銅相似,

                  ?

                  非常匹配天線的設計要求。

                  ?

                  GT3350層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進

                  ?

                  行傳統的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司

                  ?

                  GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結片通過壓合成型。

                  ?

                  技術參數

                  ?

                  序號

                  ?

                  性能

                  ?

                  典型值

                  ?

                  方向

                  ?

                  單位

                  ?

                  條件

                  ?

                  測試方法

                  ?

                  ?1

                  ?

                  ? 介電常數(Dk)

                  ?

                  3.5±0.05

                  ?

                  ? Z

                  ?

                  ? ?-

                  ?

                  10 GHz 23℃

                  ?

                  IPC-TM-650 2.5.5.5

                  ?

                  ?2

                  ??

                  ? 介質損耗(Df)

                  0.0038

                  ? Z

                  ? ?-

                  ?10GHz 23℃

                  ?

                  IPC-TM-650 2.5.5.5

                  0.0022

                  ? Z

                  ? ?-

                  ?2.5GHz 23℃

                  ?3

                  ? ?吸水率

                  0.06


                  ? ?%

                  ? D24/23

                  IPC-TM-650 2.6.2.1

                  ?4

                  ? ? TCDK

                  +50

                  ? Z

                  ppm/℃

                  -50℃ to 150℃

                  IPC-TM-650 2.5.5.5

                  ?5

                  ? ?導熱系數

                  0.58

                  ? -

                  W/mK

                  ? ?80℃

                  ASTM D5470

                  ?6

                  ? ?表面電阻

                  4.6*109


                  MΩ*cm

                  ?

                  COND A

                  ?

                  IPC-TM-650 2.5.17.1

                  ?7

                  ? ?體積電阻

                  4.8*109


                  ?

                  ?

                  ?8

                  ?

                  ?

                  熱膨脹系數

                  ?16/17

                  X/Y

                  ?

                  ppm/℃

                  ?

                  50-120℃

                  ?

                  ?

                  IPC-TM-650 2.4.24

                  ? 21

                  ? Z

                  ?10/11

                  X/Y

                  ?

                  ppm/℃

                  ?

                  200-250℃

                  ? 32

                  ? Z

                  ?9

                  玻璃化轉變溫度(Tg)

                  ?>280


                  ℃ DSC


                  IPC-TM-650 2.4.25

                  10

                  ? ? ?Td

                  ?390


                  ℃ TGA


                  ASTM D3850-12

                  11

                  ? ?剝離強度

                  ?0.80


                  N/mm

                  ? ?HTE

                  IPC-TM-650 2.4.8

                  12

                  ? ? 密度

                  ?1.7


                  g/cm3


                  ASTM D792-08

                  13

                  ? 兼容無鉛制程

                  ? 是





                  ?

                  板材常規規格


                  ? ? ? ?標準厚度? ? ? ? ? ? ? ? ? ?標準尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?標準銅箔

                  ?

                  0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

                  ?

                  0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

                  ?

                  36inch 18inch

                  ?

                  X X

                  ?

                  48inch 24inch


                  ??oz.(18μm) HTE?銅箔

                  1?oz.(35μm) HTE?銅箔

                  1?oz.(35μm) RTF?銅箔



                  注:本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行
                  PCB 加工作業,如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。

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